主旨: 公告本公司擬與日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司簽訂
中壢廠第二園區廠房合建分屋契約書
股票代號:2527
發言時間:2022-04-20 17:54:02
說明:
1.契約種類:合建分屋契約
2.事實發生日:111/4/20~111/4/20
3.契約相對人及其與公司之關係:
契約相對人: 日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司(以下簡稱日月光中壢分公司)
其與公司之關係:日月光半導體製造股份有限公司係本公司具重大影響之投資者
4.契約主要內容(含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期)
、限制條款及其他重要約定事項:
契約及預計投入金額:約新台幣30億元
契約起迄:111/4/21 (預計簽約日)至中壢廠第二園區廠房完工日
重要約定事項:
1.日月光中壢分公司擬提供中壢部份廠房用地約2,936.97坪,並由宏璟公司提供資金採
合建分屋模式,共同興建地上9層地下3層之廠房(樓地板面積約19,343.54坪),雙方
洽專業估價機構進行合建權利價值分配比例(以下簡稱「合建分配比例」)之評估,議
定以估價結果之平均值30.8%作為日月光中壢分公司之合建分配比例。
2.宏璟公司負責都市更新相關申請及作業程序,雙方約定取得使用執照時之開發總樓地板
面積差異達百分之三以上(即增減變動達580.31坪以上),雙方將重新議定合建分配比例
3.因逢疫情時期建築成本難以精準估計,宏璟公司將於中壢廠第二園區廠房完工後提供實
際結算之營建成本,由原估價機構再行設算合建分配比例,如重新設算結果與上述議定之
日月光中壢分公司分配比例差距達百分之五以上(即增減變動達1.54%以上),雙方將重
新議定合建分配比例。
4.中壢廠第二園區廠房完工後,日月光中壢分公司對於宏璟公司依合建分配比例所取得之
產權有優先承購權。
5.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果:
世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所之估價結果,合建權利價值分配比例為:
宏璟公司:70.34%;日月光中壢分公司:29.66%
戴德梁行不動產估價師事務所之估價結果,合建權利價值分配比例為:
宏璟公司:68.05%;日月光中壢分公司:31.95%
6.不動產估價師姓名:
世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所:施甫學、李智偉
戴德梁行不動產估價師事務所:胡純純
7.不動產估價師開業證書字號:
世邦魏理仕不動產估價師:施甫學(108)北市估字第000273;
李智偉(108)北市估字第000272號
戴德梁行不動產估價師:胡純純(100)北市估字第000175號
8.取得之具體目的:
藉由合建分屋方式取得廠房不動產,將來完工出售可創造本公司營建收入
9.本次交易表示異議之董事意見:
不適用
10.本次交易為關係人交易:是
11.董事會通過日期:
民國111年4月20日
12.監察人承認或審計委員會同意日期:
民國111年4月20日
13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用
14.是否尚未取得估價報告:否或不適用
15.尚未取得估價報告之原因:
不適用
16.估價結果有重大差異時,其差異原因及會計師意見:
不適用
17.會計師事務所名稱:
不適用
18.會計師姓名:
不適用
19.會計師開業證書字號:
不適用
20.其他敘明事項:
無
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