標題：旺矽本公司受邀參加美銀證券舉辦之BofA 2025 Taiwan Tech Forum

日期：2025-08-15

股票代號：6223

公司名稱：旺矽

發言時間：2025-08-15 17:16:35

說明：
符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：114/08/19
1.召開法人說明會之日期：114/08/19
2.召開法人說明會之時間：09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：新竹豐邑喜來登大飯店
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美銀證券舉辦之BofA 2025 Taiwan Tech Forum，說明本公司簡介與營運概況。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。