標題：宏璟公告本公司民國115年第一次股東臨時會重要決議事項
日期：2026-01-14
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2026-01-14 17:19:22
說明：
1.股東臨時會日期:115/01/14
2.重要決議事項:
(1)通過出售中壢第二園區廠房大樓予日月光半導體製造股份有限公司案。
(2)通過與日月光半導體製造股份有限公司簽訂高雄第三園區合建契約書案。
3.其他應敘明事項:無

宏璟其他重大消息

宏璟補正公告本公司115年股東常會召開事宜(調整議案順序)
日期：2026-03-09
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2026-03-09 17:07:49
宏璟公告本公司董事會決議115年股東常會召開事宜
日期：2026-03-06
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2026-03-06 19:34:39
宏璟公告本公司董事會決議發放股利事宜
日期：2026-03-06
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2026-03-06 18:35:45
宏璟公告本公司董事會通過114年度合併財務報告
日期：2026-03-06
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2026-03-06 18:11:34
宏璟公告本公司115年3月6日董事會重大決議事項
日期：2026-03-06
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2026-03-06 18:11:20
宏璟公告本公司民國114年度合併財務報告董事會召開日期
日期：2026-02-26
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2026-02-26 17:26:09
宏璟本公司受邀參加富邦證券舉辦之線上法人說明會
日期：2025-12-08
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2025-12-08 17:15:16
宏璟公告本公司董事會決議115年第一次股東臨時會召開事宜
日期：2025-11-24
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2025-11-24 21:11:32
宏璟公告本公司董事會通過資金貸與達「公開發行公司資金貸與 及背書保證處理準則」第22條第1項第2款及第3款之公告標準
日期：2025-11-24
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2025-11-24 21:11:06
宏璟公告本公司擬與日月光半導體製造股份有限公司簽訂高雄楠梓科技產業園區 第三園區第一期廠房合建分屋契約書
日期：2025-11-24
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2025-11-24 21:10:42
宏璟補正公告本公司擬處分不動產予關係人相關資料
日期：2025-11-24
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2025-11-24 21:10:08
宏璟公告本公司擬處分不動產予關係人相關資料
日期：2025-11-24
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2025-11-24 18:36:01
宏璟公告本公司董事會通過對財團法人日月光環保永續基金會捐贈事宜
日期：2025-11-07
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2025-11-07 17:33:14
宏璟公告本公司董事會通過114年第3季合併財務報告
日期：2025-11-07
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2025-11-07 17:32:59
宏璟公告本公司民國114年第3季合併財務報告董事會召開日期
日期：2025-10-30
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2025-10-30 17:35:36
宏璟更新本公司與日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司簽訂 中壢廠第二園區廠房合建分屋契約書
日期：2025-09-24
股票代號：2527
公司名稱：宏璟
發言時間：2025-09-24 17:30:02

工商服務