標題：達興材料本公司董事會通過建廠投資計畫
日期：2026-08-12
股票代號：5234
公司名稱：達興材料
發言時間：2026-08-12 16:55:27
說明：
1.董事會或股東會決議日期:115/08/12
2.投資計畫內容:以租地委建方式於高雄橋頭科學園區新建廠房
3.預計投資金額:約新台幣22億元
4.預計投資日期:按計畫時程投入
5.資金來源:自有資金、銀行借款或其他籌資方式支應
6.具體目的:為因應中長期營運成長需求，擴充生產營運空間
7.其他應敘明事項:無

達興材料其他重大消息

達興材料本公司董事會通過建廠投資計畫
日期：2026-08-12
股票代號：5234
公司名稱：達興材料
發言時間：2026-08-12 16:55:27
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日期：2026-08-12
股票代號：5234
公司名稱：達興材料
發言時間：2026-08-12 16:53:42
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股票代號：5234
公司名稱：達興材料
發言時間：2026-08-04 14:28:41
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股票代號：5234
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股票代號：5234
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股票代號：5234
公司名稱：達興材料
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股票代號：5234
公司名稱：達興材料
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股票代號：5234
公司名稱：達興材料
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日期：2026-05-22
股票代號：5234
公司名稱：達興材料
發言時間：2026-05-22 16:55:29
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日期：2026-05-22
股票代號：5234
公司名稱：達興材料
發言時間：2026-05-22 16:55:09
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日期：2026-05-22
股票代號：5234
公司名稱：達興材料
發言時間：2026-05-22 16:54:31
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股票代號：5234
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發言時間：2026-05-06 15:48:37

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