近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-02-23 67.1 67.3 66.4 4102 0
2023-02-22 66 66 65 4510 0
2023-02-21 65.3 65.5 64.4 2401 0
2023-02-20 64.5 64.5 63.5 1110 0
2023-02-17 63.9 64.2 63.5 1582 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:43:54
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-02-23
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:43:30
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:42:31
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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發言時間：2022-12-23 13:36:45

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