近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-03-01 69 69 67.4 7365 0
2023-02-24 67.3 67.8 66.9 3844 0
2023-02-23 67.1 67.3 66.4 4102 0
2023-02-22 66 66 65 4510 0
2023-02-21 65.3 65.5 64.4 2401 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-03-01 09:23:50
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-02-23
主旨： 董事會決議股利分派
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:43:54
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-02-23
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:43:30
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-02-23
主旨： 公告本公司董事會決議召開112年股東常會事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:42:31
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-02-23
主旨： 公告本公司民國111年度合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:41:59

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