近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2025-08-01 54.9 55.4 54.6 2794 0
2025-07-31 56 56.2 54.8 3786 0
2025-07-30 55.7 55.7 55.1 1093 0
2025-07-29 55.2 56.2 55.2 2263 0
2025-07-28 55.8 56.8 55.4 2780 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-07-31 14:41:40
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-07-23 16:55:57
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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