近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-02-24 55.7 56 54.9 2765 0
2026-02-23 54.7 55 53.4 2912 0
2026-02-11 52.9 53.6 52.9 3137 0
2026-02-10 53.5 54.1 53.2 1627 0
2026-02-09 53.1 54 53.1 1555 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-13 14:40:04
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-10-31 13:35:44
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-10-31 13:36:38

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