近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-03-09 51.3 51.3 50.2 4245 0
2026-03-06 52.7 52.9 51.9 1359 0
2026-03-05 52.5 52.8 52 2553 0
2026-03-04 51.2 52.5 51.1 4310 0
2026-03-03 52.9 54.8 52.8 3964 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-03-09 14:03:42
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 15:23:19
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 14:12:53

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