近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-03-12 61 61 55.3 23946 0
2026-03-11 55.5 56.2 52.7 5114 0
2026-03-10 52.2 52.5 51.8 1616 0
2026-03-09 51.3 51.3 50.2 4245 0
2026-03-06 52.7 52.9 51.9 1359 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 15:23:19
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 14:12:53

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