近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-04-14 113 115.5 108 56504 0
2026-04-13 116.5 116.5 111.5 31390 0
2026-04-10 106 106 102.5 47780 0
2026-04-09 96.5 104.5 95.5 91690 0
2026-04-08 98.7 98.7 98 19875 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-04-14
主旨：本公司有價證券近期達公布注意交易資訊標準， 故公告相關訊息，以利投資人區別暸解
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-04-14 13:52:25
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-03-09
主旨：本公司受邀參加群益金鼎證券舉辦之投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-03-09 14:03:42
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 18:05:25
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
主旨：董事會決議股利分派
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 15:23:19
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
主旨：公告本公司民國114年度合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 14:06:08

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