近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-07-23 175.5 188 172.5 32283 0
2026-07-22 190 190 181 22685 0
2026-07-21 173 174.5 164.5 22726 0
2026-07-20 164 177 161 31309 0
2026-07-17 178.5 186.5 178.5 24458 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-07-23
主旨：本公司配合檢調單位執行搜索調查
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-23 20:09:08
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-07-22
主旨：公告本公司115年第二季財務資訊預計提報之董事會日期 為115年7月30日
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-22 14:00:41
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-06-23
主旨：本公司受邀參加國票綜合證券舉辦之投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-06-23 13:36:39
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-06-02
主旨：本公司有價證券近期達公布注意交易資訊標準， 故公告相關訊息，以利投資人區別暸解
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-06-02 09:30:02
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-05-27
主旨：公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-05-27 17:23:35

工商服務