近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-07-31 130 130 126 20185 0
2026-07-30 118.5 128.5 113.5 38776 0
2026-07-29 126 139.5 126 28834 0
2026-07-28 139.5 150.5 139.5 28999 0
2026-07-27 155 158 142.5 85044 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-07-30
主旨：公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資 事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-30 19:32:49
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-07-30
主旨：公告本公司民國115年第2季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-30 16:05:46
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-07-23
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-23 20:09:08
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-07-22
主旨：公告本公司115年第二季財務資訊預計提報之董事會日期 為115年7月30日
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-22 14:00:41
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-06-23
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-06-23 13:36:39

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