近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-07-27 155 158 142.5 85044 0
2026-07-24 158 158 158 6665 0
2026-07-23 175.5 188 172.5 32283 0
2026-07-22 190 190 181 22685 0
2026-07-21 173 174.5 164.5 22726 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-23 20:09:08
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-06-02 09:30:02
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-05-27 17:23:35

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