標題：矽統公告本公司民國114年第一季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年04月21日
日期：2025-04-11
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-04-11 17:57:38
說明：
1.董事會召集通知日:114/04/11
2.董事會預計召開日期:114/04/21
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或
年度自結財務資訊年季:民國114年第一季
4.其他應敘明事項:無

矽統其他重大消息

矽統本公司民國114年度合併財務報告，預計提報董事會日期 為115/02/23
日期：2026-02-13
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-13 16:49:35
矽統代子公司紘康科技股份有限公司公告除息基準日
日期：2026-02-03
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-03 18:39:31
矽統公告子公司紘康科技股份有限公司董事會代行股東會 重要決議事項
日期：2026-02-03
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-03 18:38:40
矽統代子公司紘康科技股份有限公司公告董事會決議 發放現金股利
日期：2026-02-03
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-03 18:37:34
矽統更正本公司民國114年12月背書保證明細表資訊
日期：2026-01-20
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-01-20 14:38:53
矽統公告本公司民國114年第三季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年10月27日
日期：2025-10-17
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-10-17 15:01:20
矽統更正本公司114年度第二季iXBRL申報資訊-為他人背書保證
日期：2025-08-15
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-08-15 14:56:13
矽統本公司依「公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則」第二十二條第一項三款公告
日期：2025-07-28
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-07-28 19:33:21
矽統公告本公司董事會決議通過執行長派任案
日期：2025-07-28
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-07-28 19:32:35
矽統公告本公司董事會決議通過民國114年第二季合併財務報告
日期：2025-07-28
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-07-28 19:31:03
矽統公告本公司民國114年第二季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年07月28日
日期：2025-07-23
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-07-23 16:21:50
矽統公告本公司除息基準日
日期：2025-07-11
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-07-11 14:32:35
矽統本公司114年股東常會決議解除董事之競業禁止限制案
日期：2025-05-22
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-05-22 16:55:46
矽統公告本公司114年股東常會重要決議事項
日期：2025-05-22
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-05-22 16:55:25
矽統公告本公司董事會決議通過民國114年第一季合併財務報告
日期：2025-04-21
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-04-21 16:30:54
矽統依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第四款公告
日期：2025-04-10
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-04-10 21:06:22
矽統本公司大陸孫公司聯暻半導體(山東)有限公司 收購廈門凌陽華芯科技股份有限公司股份
日期：2025-04-10
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-04-10 21:05:55
矽統代子公司紘康科技股份有限公司公告財務主管及會計主管異動
日期：2025-03-27
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-03-27 18:11:24
矽統公告本公司民國113年第四季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年02月27日
日期：2025-02-19
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-02-19 17:59:45
矽統公告子公司紘康科技(股)公司董事異動
日期：2025-01-02
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-01-02 19:50:17
矽統公告子公司紘康科技(股)公司董事長選任案
日期：2025-01-02
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-01-02 19:49:26
矽統公告子公司紘康科技(股)公司董事會代行股東會 職權重要決議事項
日期：2025-01-02
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-01-02 19:48:01
矽統 本公司受邀參加由宏遠證券所舉辦之法人說明會
日期：2024-12-12
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2024-12-12 17:52:06
矽統 公告113年第三季財務報告董事會召開日期
日期：2024-10-11
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2024-10-11 17:38:08
矽統 113年4月2日本公司決議設立開曼子公司及大陸孫公司 以取得聯暻半導體(山東)有限公司全部股權案之補充公告
日期：2024-08-27
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2024-08-27 19:09:31

工商服務