標題：矽統公告本公司民國114年第三季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年10月27日
日期：2025-10-17
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-10-17 15:01:20
說明：
1.董事會召集通知日:114/10/17
2.董事會預計召開日期:114/10/27
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或
年度自結財務資訊年季:民國114年第三季
4.其他應敘明事項:無

矽統其他重大消息

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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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日期：2025-12-15
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-12-15 19:18:30
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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