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消息
標題:昇陽半導體本公司董事會核准115年資本支出預算
日期:2025-12-30
股票代號:8028
公司名稱:
昇陽半導體
發言時間:2025-12-30 16:36:29
說明:
1.董事會或股東會決議日期:114/12/30
2.投資計畫內容:本公司董事會核准新台幣5.18億元資本支出預算購置生產設備
3.預計投資金額:新台幣5.18億元
4.預計投資日期:預計自115年起陸續投資
5.資金來源:自有資金及銀行融資方式支應
6.具體目的:供產能建置需求
7.其他應敘明事項:無
昇陽半導體其他重大消息
昇陽半導體本公司董事會核准115年資本支出預算
日期:2025-12-30
股票代號:8028
公司名稱:
昇陽半導體
發言時間:2025-12-30 16:36:29
昇陽半導體公告本公司取得機器設備
日期:2025-12-29
股票代號:8028
公司名稱:
昇陽半導體
發言時間:2025-12-29 18:03:43
昇陽半導體本公司修訂「國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法」 業經金融監督管理委員會核准
日期:2025-12-17
股票代號:8028
公司名稱:
昇陽半導體
發言時間:2025-12-17 15:32:34
昇陽半導體本公司修訂「國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法」 之債權人異議期間屆滿公告
日期:2025-12-09
股票代號:8028
公司名稱:
昇陽半導體
發言時間:2025-12-09 14:57:01
昇陽半導體本公司受邀參加富邦證券舉辦之投資論壇
日期:2025-11-27
股票代號:8028
公司名稱:
昇陽半導體
發言時間:2025-11-27 15:43:39
昇陽半導體本公司修訂「國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法」 之債權人公告
日期:2025-11-06
股票代號:8028
公司名稱:
昇陽半導體
發言時間:2025-11-06 16:25:39
昇陽半導體公告修訂本公司國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法
日期:2025-11-06
股票代號:8028
公司名稱:
昇陽半導體
發言時間:2025-11-06 16:23:24
昇陽半導體公告本公司114年第3季財務報告業經提報董事會決議
日期:2025-11-06
股票代號:8028
公司名稱:
昇陽半導體
發言時間:2025-11-06 16:19:12
昇陽半導體公告本公司114年第3季財務報告董事會召開日期為114年11月06日
日期:2025-10-29
股票代號:8028
公司名稱:
昇陽半導體
發言時間:2025-10-29 16:26:08
昇陽半導體應主管機關要求說明媒體報導
日期:2025-10-09
股票代號:8028
公司名稱:
昇陽半導體
發言時間:2025-10-09 11:51:06
昇陽半導體公告本公司取得機器設備
日期:2025-09-19
股票代號:8028
公司名稱:
昇陽半導體
發言時間:2025-09-19 17:11:37
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