標題：昇陽半導體本公司董事會核准新增115年資本支出預算
日期：2026-08-13
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-08-13 15:54:14
說明：
1.董事會或股東會決議日期:115/08/13
2.投資計畫內容:新增115年度資本支出預算，包含
(1) 生產設備
(2) 廠務設施工程
3.預計投資金額:新台幣48.22億元
4.預計投資日期:董事會通過後陸續投資
5.資金來源:自有資金及資本籌資方式支應
6.具體目的:供產能建置需求
7.其他應敘明事項:無

昇陽半導體其他重大消息

昇陽半導體本公司受邀參加凱基證券舉辦之投資論壇
日期：2026-09-04
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-09-04 17:40:07
昇陽半導體公告本公司買回庫藏股執行完畢
日期：2026-08-24
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-08-24 17:35:56
昇陽半導體公告董事會決議買回本公司已發行普通股轉讓予員工案
日期：2026-08-13
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-08-13 15:57:18
昇陽半導體本公司董事會核准新增115年資本支出預算
日期：2026-08-13
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-08-13 15:54:14
昇陽半導體公告本公司115年第2季財務報告業經提報董事會決議
日期：2026-08-13
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-08-13 15:51:29
昇陽半導體公告本公司115年第2季財務報告董事會召開日期為115年08月13日
日期：2026-08-05
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-08-05 17:42:48
昇陽半導體係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準， 故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解
日期：2026-07-17
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-07-17 15:54:23
昇陽半導體公告本公司第一次買回公司股份期間屆滿及執行情形
日期：2026-07-10
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-07-10 12:51:39
昇陽半導體公告本公司原訂115年7月10日發放現金股利，受颱風影響， 部分地區之現金股利將順延發放
日期：2026-07-10
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-07-10 12:50:23
昇陽半導體係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準， 故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解
日期：2026-06-11
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-06-11 15:52:52
昇陽半導體公告本公司調整配息率
日期：2026-05-28
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-05-28 14:13:52
昇陽半導體本公司受邀參加花旗證券舉辦之投資論壇
日期：2026-05-25
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-05-25 17:47:18
昇陽半導體本公司受邀參加高盛證券舉辦之投資論壇
日期：2026-05-25
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-05-25 17:46:25
昇陽半導體本公司受邀參加富邦證券舉辦之投資論壇
日期：2026-05-25
股票代號：8028
公司名稱：昇陽半導體
發言時間：2026-05-25 17:44:53

工商服務