標題：矽統公告子公司紘康科技股份有限公司董事會代行股東會 重要決議事項
日期：2026-02-03
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-03 18:38:40
說明：
1.股東常會日期:115/02/03
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:承認114年度盈餘分派案
3.重要決議事項二、章程修訂:無
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:承認114年度營業報告書及財務報表
5.重要決議事項四、董監事選舉:無
6.重要決議事項五、其他事項:無
7.其他應敘明事項:無

矽統其他重大消息

矽統本公司民國114年度合併財務報告，預計提報董事會日期 為115/02/23
日期：2026-02-13
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-13 16:49:35
矽統代子公司紘康科技股份有限公司公告除息基準日
日期：2026-02-03
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-03 18:39:31
矽統公告子公司紘康科技股份有限公司董事會代行股東會 重要決議事項
日期：2026-02-03
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-03 18:38:40
矽統代子公司紘康科技股份有限公司公告董事會決議 發放現金股利
日期：2026-02-03
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-03 18:37:34
矽統更正本公司民國114年12月背書保證明細表資訊
日期：2026-01-20
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-01-20 14:38:53
矽統澄清媒體報導
日期：2025-12-22
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-12-22 12:11:16
矽統本公司受邀參加由宏遠證券所舉辦之法人說明會
日期：2025-12-17
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-12-17 18:14:20
矽統代子公司紘康科技股份有限公司因 簡易合併案致債權人公告
日期：2025-12-15
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-12-15 19:19:21
矽統代子公司紘康科技股份有限公司公告 董事會決議通過與矽統科技股份有限公司 進行簡易合併
日期：2025-12-15
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-12-15 19:18:30
矽統本公司董事會決議通過與子公司紘康科技 股份有限公司進行簡易合併
日期：2025-12-15
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-12-15 19:17:48
矽統代重要子公司聯暻半導體(山東)有限公司公告董事會 決議通過現金增資
日期：2025-10-27
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-10-27 17:58:53
矽統公告本公司董事會決議通過技術長派任案
日期：2025-10-27
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-10-27 17:57:58
矽統公告本公司董事會決議通過民國114年第三季合併財務報告
日期：2025-10-27
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-10-27 17:56:44

工商服務