標題：矽統代子公司紘康科技股份有限公司公告董事會決議 發放現金股利
日期：2026-02-03
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-03 18:37:34
說明：
1.董事會決議日期:115/02/03
2.發放股利種類及金額:現金股利新台幣111,115,060元
3.其他應敘明事項:無

矽統其他重大消息

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日期：2026-02-13
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-13 16:49:35
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日期：2026-02-03
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-03 18:39:31
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日期：2026-02-03
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-03 18:38:40
矽統代子公司紘康科技股份有限公司公告董事會決議 發放現金股利
日期：2026-02-03
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-02-03 18:37:34
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日期：2026-01-20
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2026-01-20 14:38:53
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-12-17 18:14:20
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-12-15 19:19:21
矽統代子公司紘康科技股份有限公司公告 董事會決議通過與矽統科技股份有限公司 進行簡易合併
日期：2025-12-15
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-12-15 19:18:30
矽統本公司董事會決議通過與子公司紘康科技 股份有限公司進行簡易合併
日期：2025-12-15
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-12-15 19:17:48
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股票代號：2363
公司名稱：矽統
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日期：2025-10-27
股票代號：2363
公司名稱：矽統
發言時間：2025-10-27 17:57:58

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