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標題:矽統公告本公司民國115年第一季合併財務報告董事會 預計召開日期為115年04月27日
日期:2026-04-17
股票代號:2363
公司名稱:
矽統
發言時間:2026-04-17 17:02:16
說明:
1.董事會召集通知日:115/04/17
2.董事會預計召開日期:115/04/27
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或
年度自結財務資訊年季:民國115年第一季
4.其他應敘明事項:無
矽統其他重大消息
矽統公告本公司民國115年第一季合併財務報告董事會 預計召開日期為115年04月27日
日期:2026-04-17
股票代號:2363
公司名稱:
矽統
發言時間:2026-04-17 17:02:16
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日期:2026-02-23
股票代號:2363
公司名稱:
矽統
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日期:2026-02-23
股票代號:2363
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矽統
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股票代號:2363
公司名稱:
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股票代號:2363
公司名稱:
矽統
發言時間:2026-02-13 16:49:35
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股票代號:2363
公司名稱:
矽統
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日期:2026-02-03
股票代號:2363
公司名稱:
矽統
發言時間:2026-02-03 18:38:40
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日期:2026-02-03
股票代號:2363
公司名稱:
矽統
發言時間:2026-02-03 18:37:34
矽統更正本公司民國114年12月背書保證明細表資訊
日期:2026-01-20
股票代號:2363
公司名稱:
矽統
發言時間:2026-01-20 14:38:53
矽統澄清媒體報導
日期:2025-12-22
股票代號:2363
公司名稱:
矽統
發言時間:2025-12-22 12:11:16
矽統本公司受邀參加由宏遠證券所舉辦之法人說明會
日期:2025-12-17
股票代號:2363
公司名稱:
矽統
發言時間:2025-12-17 18:14:20
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